Весьма интересное решение охлаждения интегральных микросхем предложили ученые калифорнийского университета (University of California) Джон Боуерс (John Bowers) и Али Шакоури (Ali Shakouri). Для этого решено использовать термоэлементы, которые уже давно применяются для охлаждения полупроводниковых лазеров. Однако, в отличие от классического использования подобных устройств, когда термоэлемент добавляется уже к готовому изделию, учеными предложено изготовлять их прямо на поверхности кремния. Это в значительной степени улучшит тепловой контакт и упростит цикл изготовления всей микросхемы в целом. Небольшие размеры термоэлемента, а речь идет о 40 мкм, позволяют расположить его там, где это наиболее необходимо.
В настоящее время ученые работают с микрохолодильниками на основе кремния германия и углерода. Включение последнего элемента позволило несколько изменить структуру, улучшить тепловой контакт и в итоге уменьшить температуру поверхности микросхемы на 7 градусов. Несмотря на эти успехи, о коммерческой эксплуатации говорить пока не приходится, по крайней мере, пока степень охлаждения не будет повышена до нескольких десятков градусов.
Источник: Журнал "Компьютерра"
Дмитрий Павлов,
[email protected]
Источник:
|
