|
|
Корпорация Intel планирует использовать технологию упаковки чипов памяти компании Tessera, которая позволяет получить «раскладную» микросхему при помощи специального похожего на ленту материала. При этом высота трех чипов в такой упаковке составит всего 1 мм по сравнению с 1,4 мм для двух чипов при использовании традиционной многочиповой упаковки. Подобное решение будет предназначаться в основном для мобильных устройств: телефонов, PDA и т.д., где потребность в памяти постоянно увеличивается, а размеры строго ограничены. Tessera также планирует лицензировать свою технологию для создания на базе существующих электронных компонентов интегрированных решений, по функциональности аналогичных полупроводниковым устройствам класса «системам на чипе», но значительно более дешевых. Источник: Журнал "Компьютерра" |
|